∙ 2024년 12월 20일, 미국 상무부(DOC)는 CHIPS Incentive Program의 상업용 제조 시설 자금 조달 기회에 따라 삼성전자에 최대 47억 4,500만 달러, SK 하이닉스에는 최대 4억 5,800만 달러의 직접 보조금을 지급한다고 발표함 

- (배경) CHIPS Incentive Program에 의한 자금 조달은 미국 조 바이든(Joe Biden) 대통령이 미국의 글로벌 기술 리더십을 지속적으로 강화하고 인공지능(AI) 공급망에 중요한 반도체 생산 능력을 확대하기 위해 2022년 8월 9일 서명한 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS 법)에 따른 것임¹⁾

- (주요내용) 동 발표의 주요내용은 다음과 같음
∙ 삼상전자 자회사 삼성오스틴반도체(Samsung Austin Semiconductor, SAS)에 지급될 직접 보조금은 최대 47억 4,500만 달러(한화 약 6조 9,600억 원 규모)이며, 향후 5년간 대량 첨단 로직 팹 및 R&D 시설 구축과 완전 고갈형 실리콘 온 절연체(FD-SOI) 공정 시설 확장에 사용될 예정임
∙ SK 하이닉스에 지급될 직접 보조금은 4억 5,800만 달러(한화 약 6,700억 원 규모)이며, 2028년부터 AI 시스템 그래픽처리장치(GPU)의 핵심부품인 고대역폭메모리(HBM)를 양산하기 위한 첨단 반도체 패키징 라인 구축 등에 사용될 예정임



- (관련내용) 그 밖에 미국 인텔(뉴멕시코: 5억 달러, 오하이오: 15억 달러, 애리조나: 39억 4천만 달러), 마이크론(뉴욕: 46억 달러 , 아이다호: 15억 달러), 대만 파운드리 업체 TSMC(애리조나: 66억 달러) 등에 직접 보조금 지급이 결정됨<sup>2)


1)</sup> 관련 내용은 연구원 IP News 제2022-38호 참조:
https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.do?bd_gb=trend&bd_cd=1&bd_item=0&field=searchTC&query=CHIP&po_item_gb=US&currentPage=2&po_no=21501