∙ 2025년 1월 29일, 미국 하버드대학교(이하, 원고)와 삼성전자는 진행 중이던 특허 침해 소송을 종결하기로 합의했다고 미국 로이터(Reuters) 통신이 보도함

- (주요내용) 동 보도에서 다룬 사실관계와 소송 합의 과정의 내용은 다음과 같음

(1) 특허 침해 소송 사실관계 
∙ 2024년 8월 5일, 하버드 대학교(이하, 원고)는 한국의 삼성전자를 상대로 미국 특허법(35 U.S.C. § 271)에 따른 특허 침해를 주장하며 미국 텍사스 동부지방법원(United States District Court for the Eastern District of Texas)에 소를 제기함
∙ 원고는 삼성전자의 마이크로프로세서 및 메모리 제품 제조 방법이 하버드 화학과 로이 고든(Roy Gordon) 교수의 발명에 관한 특허를 침해했다고 주장함
∙ 로이 고든 교수는 2011년 7월 미국 특허상표청(USPTO)으로부터 해당 특허를 등록 받았고, 원고는 해당 특허의 양수인(assignee)으로 해당 특허와 관련한 모든 권리를 소유하게 됨
∙ 해당 특허는 코발트나 텅스텐 물질을 포함하는 얇은 필름 증착을 위한 공정과 물질에 대한 것으로, 이는 컴퓨터와 휴대전화 등 다양한 제품에 들어가는 필수 부품임
∙ 원고는 삼성전자가 스마트폰의 마이크로프로세서와 메모리 칩을 제조하는데 해당 특허 공정을 사용했다고 설명하고 법원에 금전적 배상과 삼성전자의 침해금지명령 등을 요청함

(2) 특허 침해 소송 합의 과정
∙ 원고는 해당 소송에 대해 재소가 허용되지 않는 취하(dissmiss with prejudice)를 신청한다는 문서를 제출함

- (관련내용) 제이슨 뉴턴(Jason Newton) 하버드대학교 대변인은 “삼성과 우호적인 합의에 도달하게 되어 기쁘다.”라고 밝힘