〇 2016년 1월 21일, 일본 히타치화성(日立化成)社는 반도체 패키지 기판 재료와 관련한 핵심기술에 대해 특허를 획득하였다고 발표함
  - (배경) 반도체 패키지 기판은 PC나 스마트폰 등의 전자기기에서 CPU, 메모리 등의 반도체칩 탑재부재(搭載部材)로 채용되고 있으며, 특히 스마트폰의 경우 소형 CPU와 메모리용으로 얇은 반도체 패키지 기판이 필요함
  - 일반적으로 납땜시의 가열로 인해 반도체칩과 반도체 패키지 기판 사이의 열팽창 계수의 차이가 발생하여 반도체 패키지 기판에 휘어짐이 발생하지만, 이러한 변형이 전자기기의 전기적 연결의 불안정 요인이 되어 반도체 패키지 기판은 반도체칩과 같은 정도의 열팽창률을 가지는 재료가 요구되고 있었음

〇 (주요내용) 이러한 배경에서, 히타치화성社는 열경화성 수지 말레이미드(maleimide) 화합물을 이용한 특별한 배합을 통해 열팽창률이 낮으며 변형 발생을 줄일 수 있는 반도체 패키지 기판 재료의 개발에 성공함
  - 히타치화성社는 이 기술에 대하여 2009년부터 특허출원을 시작하여 2015년 말에 8번째의 특허(제5,835,233호)를 획득함
  - 이 기술과 관련하여 히타치화성社는 일본 내 외에 기판의 제조 및 판매 주요국인 미국, 중국, 대만에서도 특허를 획득하여 전 세계적인 특허망을 구축함
  - 히타치화성社는 이러한 특허망과 자사가 보유하고 있는 또 다른 지식재산권을 적극 활용하여 자사의 핵심기술로 차별화함으로써 해당 분야에서 국제 경쟁의 우위를 높여나갈 것이라고 밝힘