• 2017년 10월 31일, 미국 국제무역위원회(International Trade Commission, ITC)는 삼성전자社가 미국 Tessera社의 반도체 관련 특허를 침해했는지에 대한 조사에 착수했다고 발표함

- (배경) 2017년 9월 28일, 미국 반도체기업 Tessera社는 ITC에 삼성전자社가 반도체 기술특허 2건을 침해했다며 조사를 요청함
  ∙ Tessera社는 삼성전자社가 특정 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP) 기술¹⁾과 관련된 미국 특허 2건(특허번호 6,954,001호 및 6,784,557호)을 침해했다고 주장함²⁾
  ∙ 아울러 Tessera社는 ITC에 자사 특허를 침해한 삼성전자社의 반도체 제품 뿐만 아니라 반도체를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입금지와 판매 중단을 요청함

- (주요내용) ITC는 Tessera社의 관세법 제337조³⁾ 조사 신청과 관련하여 삼성전자社의 반도체 특허 침해 여부에 대한 조사 착수를 결정함
  ∙ ITC는 조사개시 후 45일 이내에 조사 종료일을 설정하며, 미국 무역대표부(USTR)가 60일 이내에 ITC 결정에 대하여 정책적 이유에 의한 거부권을 행사하지 않는 한 ITC의 결정은 효력이 발생함

미국 Tessera社의 패키징 기술 사진(출처: Tessera社 홈페이지)

1) 특정 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP) 기술은 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 기존 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있음.
2) Tessera社는 삼성전자에 1997년부터 사용계약을 맺고 이 기술을 제공했는데 지난해 12월 계약이 만료된 뒤에도 삼성전자가 추가계약이나 승인을 받지 않고 계속 기술을 사용하고 있다고 주장함.
3) 미국 관세법 제337조(section 337 of the Tariff Act of 1930 (19 U.S.C. § 1337))는 ITC에게 수입 시 지식재산권 침해를 비롯한 불공정행위에 대한 준사법적 조사권을 부여하고 있으며, ITC는 동 조항을 위반한 물품에 대하여 배제명령(exclusion order) 및 중지명령(cease and desist order) 등을 할 수 있다고 규정하고 있음.