• 2022년 1월 25일, 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)는 2021년 9월 발표된 ‘반도체 공급망 리스크에 관한 정보 요청서(Risks in the Semiconductor Supply Chain Request for Information, RFI)’ 결과를 발표함

- (개요) 동 보고서의 주요 연구 결과는 반도체 부족의 심각성에 대한 데이터 기반 정보를 제공하고 있으며, 대통령이 제안한 국내 반도체 생산에 대한 520억 달러 지원의 필요성을 강조하고 있음

- (주요내용) 반도체 RFI 보고서의 주요 연구 결과는 다음과 같음
· 반도체 수요는 2021년에 2019년보다 무려 17%나 늘어났으나, 소비자들은 이에 상응하는 공급물량 증가를 보지 못하고 있음
· 반도체 제조시설 대다수가 가동률 90% 이상으로 가동되고 있어 신규 설비의 건설 없이 온라인으로 추가 공급하기에는 한계가 있다는 의미를 지님
· 병목 현상은 기존 로직 칩(자동차, 의료 기기, 기타 제품에 사용), 아날로그 칩(전력 관리, 이미지 센서, 무선 주파수), 광전자 칩(센서, 스위치)을 포함한 특정 반도체 입력과 응용 분야에 집중되어 있음
· 응답자들이 파악한 주요 병목현상은 추가적인 팹(fab) 확장이 필요하다는 것과 추가적인 병목 현상으로 반도체와 다른 부품 모두 전기 장치의 하위 부품을 조립하기 위한 원자재 투입이 부족하다는 것임
· RFI는 반도체 공급망의 모든 부분(생산자, 소비자, 중개자)에게 자발적으로 재고, 수요, 배송 역학에 대한 정보를 공유해 줄 것을 요청하고 있음

- (향후계획) 상무부는 혁신경쟁법(USICA)¹⁾ 통과 및 자금 지원을 위해 의회와 협력하고, 공급망 내 투명성 확보를 위해 민간 부문과 조율하며, 실시간 반도체 공급망 중단을 해결하는 데 도움이 되는 조기 경보 시스템 지속 등을 통해 반도체 공급망의 장단기 과제를 지속적으로 해결해 나갈 예정임


1) USICA에 관한 내용은 IP NEWS 제2021-24권호 참조: https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.do?bd_gb=trend&bd_cd=1&bd_item=0&po_item_gb=US&currentPage=9&po_no=20490