• 2022년 9월 1일, 미국 상무부(DOC)는 「CHIPS 법」에 따른 500억 달러 규모의 반도체 산업 지원 프로그램 시행을 위한 정보제공요청(RFI)의 분석 결과를 발표함 

- (개요) 2022년 8월 9일, 미국은 탄력적인 반도체 공급망 구축, 제조 및 기반 시설 투자 등을 지원하기 위해 「반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS 법)」을 제정하고, 프로그램 시행을 위한 행정명령에 서명함¹⁾
∙ 동 RFI는 CHIPS 프로그램의 4대 중점 과제를 중심으로 관련 이해관계자들의 의견을 요청하였으며, 산·학·연·관 약 250개 이상의 응답 결과를 바탕으로 국립표준기술원(NIST)이 분석을 수행함

- (주요내용) 동 발표의 주요내용은 다음과 같음   
(1) 반도체 제조 인센티브 프로그램(Semiconductor Financial Assistance Program) 관련 의견
∙ 첨단 기술에서부터 성숙 단계의 기술에 이르기까지 다양한 기술 단계에 대한 긴밀한 프로그램 조정 및 자금, 현물 지원 등의 다양한 재정 지원 프로그램 운영을 통해 동 프로그램의 효율성을 제고해야 함
(2) 국립 반도체 기술 센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC) 관련 의견
∙ 대부분의 응답자들은 NSTC 설립을 지지하고 있으며, NSTC는 종합적이고 산업 중심적인 지식재산(IP) 프레임워크 및 미래 연구·투자 관련 장기 로드맵을 개발할 수 있는 전문성·중립성을 갖추어야 함
(3) 첨단 패키징 제조 프로그램(National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP) 관련 의견
∙ NAPMP의 성공을 위해서는 저용량·저비용의 효율적인 시제품 제작을 위한 시설 투자 및 관련 허브가 필요하며 패키징 재료의 특성화, 모델링, 시뮬레이션 및 고급 패키징 표준 선점 등의 분야에 집중적인 지원이 요구됨  
(4) 산업 인력개발 요구(Workforce Development Needs of the Industry) 관련 의견
∙ 숙련된 인력을 보유하는 것은 반도체 생태계 전반에 걸쳐 매우 중요한 요소이며, 이를 위해서는 반도체 분야와 연계된 과학, 기술, 공학 및 수학(STEM) 분야 교육을 통한 인력 공급 파이프라인의 구축이 절실함   


1) 관련 내용은 연구원 IP NEWS 제2022-36호 참조: https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.do?bd_gb=trend&bd_cd=1&bd_item=0&po_item_gb=US&po_no=21467