•2023년 3월 10일, 미국 상무부(DOC)는 인도 뉴델리에서 미국-인도 반도체 공급망(Semiconductor Supply Chain)과 혁신 파트너십(Innovation Partnership)에 관한 MOU를 체결하고 성명서를 발표함

- (배경) 2022년 8월 9일, 미국은 ‘초당적기반시설법(Bipartisan Infrastructure Law, BIL)’ 및 ‘인플레이션 감축법(Inflation Reduction Act, IRA)’과 함께 탄력적인 반도체 공급망 구축, 제조 및 기반 시설  투자를 지원하기 위해 ‘반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act of 2022)’¹⁾을 제정함 

- (주요내용) 동 발표의 주요내용은 다음과 같음
  ∙ 2023년 3월 10일, DOC 지나 레이몬도(Gina Raimondo) 장관은 인도 상공부(Ministry of Commerce and Industry) 피유시 고얄(Piyush Goyal) 장관과 공동으로 ‘미국-인도 통상 대화(US-India Commercial Dialogue)’를 주최함
  ∙ 동 대화에서 DOC 지나 레이몬도 장관은 ‘반도체 및 과학법’이 시행됨에 따라 인도 상공부와 반도체 및 전자 공급망에 관한 MOU를 체결하였음을 발표함
  ∙ 또한 미국과 인도가 반도체 분야에서 강력하고 안전한 공급망을 구축함에 따라 이번 MOU는 반도체 공급망 복원력과 다각화에 관한 양국 간의 협력 메커니즘을 구축하고 경제적 기회 창출을 목표로 할 것이라고 밝힘
  ∙ DOC는 향후 인도 상공부와 지속적으로 협력하여 MOU에 명시된 목표를 진전시키고 반도체 공급망 분야에서 양국의 추가적인 협력 방안을 세분화하며 반도체 인센티브 프로그램 조정에 있어 상업적 기회, 연구 개발, 인재 및 기술 개발 등 상호 우선순위를 조정할 예정임

- (관련내용) 2023년 3월 14일 DOC는 미국-인도 CEO 포럼 회의를 추진하여 양국의 상업 관계 강화 방안과 더불어 ① 공급망 복원력, ② 기후 및 청정 기술 협력 강화, ③ 포괄적인 디지털 무역의 발전, ④ 팬데믹 이후 중소기업의 경제 회복 등 4가지 우선순위 영역에 대해 논의함


1) 2021년 11월 15일 제정된 초당적 기반 시설법은 도로, 교통, 전력망, 통신 등의 공공 투자에 1조 달러 이상의 자금을 지원하기 위해 마련되었고 2022년 8월 17일 제정된 인플레이션 감축법은 2030년까지 탄소 배출량을 40% 줄이는 것을 목표로, 에너지 및 기후 변화 프로그램 등에 약 7,400억 달러 규모의 자금을 투자하기 위해 마련됨. 관련 내용은 연구원 IP News 제2022-36권호 참조: https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.dobd_gb=trend&bd_cd=1&bd_item=0&po_item_gb=US&po_no=21467