∙ 2023년 6월 23일, 미국 상무부(DOC)는 미국 바이든-해리스(Biden-Harris) 행정부의 비전에 따라 반도체 공급망을 강화하려는 대규모 반도체 공급망 프로젝트에 대한 보조금 지원 계획 등을 발표함
- (배경) 동 계획은 지난 2월에 발표된 반도체 제조시설 투자 지원계획에 이어 발표된 세부 지원계획임

- (주요내용) 동 계획의 주요내용은 다음과 같음
(1) 반도체 공급망 성공 비전
∙ (비전 1) 핵심 반도체 산출물의 지리적 집중으로 인한 위험 감소를 포함한 공급망 탄력성 강화
∙ (비전 2) 미국 주요 기업에 보조금 지원을 포함한 미국 기술 리더십의 발전
∙ (비전 3) 신뢰할 수 있는 공급업체의 생태계 구축 및 미국 팹 클러스터(fab clusters) 지원
(2) 대규모 반도체 공급망 프로젝트에 대한 보조금 지원 계획
∙ 반도체법(CHIPS Act)에 따라 DOC에서 운영하는 재정 혜택은 ① 반도체 제조시설, ② 반도체 소재·장비 제조시설, ③ 연구개발(R&D) 시설 투자에 대한 지원으로 구성됨
∙ DOC는 대규모(large) 반도체 공급망 프로젝트에 투자금이 3억 달러(한화 약 3,900억 원) 이상인 소재·장비 제조 시설에 대한 보조금을 지원할 것이며 3억 달러 미만의 소규모(smaller) 프로젝트의 경우 2023년 하반기 중으로 별도의 프로세스를 발표할 예정이라고 밝힘
∙ 대규모 반도체 공급망 프로젝트에 따라 보조금을 지원받고자 하는 반도체 관련 기업은 9월 1일부터 사전 신청을 할 수 있으며 10월 23일부터 본 신청을 거쳐 보조금 지원 여부를 확인할 수 있음

- (관련내용) DOC는 한국, 일본, 인도, 영국, 인도-태평양 경제 프레임워크(IPEF), 유럽연합(EU) 등 미국의 파트너 및 동맹국과의 국제협력을 우선시하여 양자 및 다자간 대화, 기업 간 및 정부-기업 간 포럼을 통해 글로벌 반도체 공급망을 다각화할 계획임
∙ 향후 DOC 지나 레이몬도(Gina Raimondo) 장관과 행정부 관계자들은 미국 20개 이상의 주(州)를 순회하며 투자, 일자리, 경제적 기회를 강조하는 바이든-해리스 행정부의 미국 투자 투어로 이어질 예정임