∙ 2023년 10월 2일, 미국 상무부(doc)는 ‘반도체 경계 메커니즘(semiconductor x-alert mechanism)’의 업데이트를 추진하기 위해 반도체 공급망 장애와 관련된 정보 수집을 실시한다고 발표함

- (배경) 2023년 8월 18일, 미국 조 바이든(joe biden) 대통령, 한국 윤석열 대통령, 일본 기시다 후미오 (岸田文雄) 총리는 3국 협력의 비전과 이행 방안을 담은 ‘캠프 데이비드 정신: 한·미·일 정상회의 공동성명’을 채택했으며 동 공동성명에는 첨단산업·혁신기술·공급망(반도체·배터리 등) 분야 협력 등의 내용이 포함됨¹⁾ 
∙ 2023년 9월 말, doc는 탄력적인 국경 간 반도체 공급망 구축 및 지원을 위해 ‘반도체 경계 메커니즘’을 신설함

- (주요내용) 동 발표의 주요내용은 다음과 같음
∙ ‘반도체 경계 메커니즘’은 무역 파트너 및 민간 부문과의 조정을 통해 더 빠른 문제 해결을 지원하는 공공-민간 정보 수집 메커니즘으로 doc가 반도체 공급망 장애, 병목 현상(bottlenecks) 등을 감지 및 평가함으로써 정부 자원을 효율적으로 조정하여 위험을 줄이는 데 도움을 주는 것을 목표로 함
∙ doc는 기업, 제조업체 및 기타 이해관계자에게 전 세계의 마이크로전자(microelectronics) 및 반도체 제조 시설과 관련하여 신규, 진행 중이거나 잠재적인 공급망 장애를 신속히 해결하기 위해 동 메커니즘을 구축함
∙ doc는 이와 같은 공급망 장애 해결을 위해 동 메커니즘의 업데이트를 추진하며 미국 국제무역관리국 (international trade administration, ita)과 협력하여 장애 사례들을 접수받고자 함
∙ 미국의 반도체 관련 기업, 제조업체, 기타 이해관계자 등은 반도체 공급망 장애 등에 관한 사항이 발생하는 경우 관련 정보를 기밀 정보로 표시하여 제출(semi.x-alert@trade.gov)할 수 있음
∙ doc는 수집된 정보를 바탕으로 ① 공급망 장애 사항 등을 평가하고, ② 적절한 경우 해외 무역 파트너와의 관계를 개선하며, ③ 글로벌 반도체 공급망에 미칠 수 있는 잠재적 영향을 완화하는 데 사용할 예정임

- (관련내용) doc 헤더 에반스(heather evans) 제조 부차관보(deputy assistant secretary for manufacturing)는 “반도체 경계 메커니즘은 업계에 혼란이 발생할 경우 직접적인 소통 플랫폼을 제공하여 미국의 반도체 공급망을 강화하고 기업들이 보다 안전하게 정보를 공유할 수 있도록 장려한다.”고 언급함


1) 관련 내용은 연구원 ip news 제 2023-34권호 참조: https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.do?bd_gb=trend&bd_cd=2&bd_item=0&po_item_gb=&po_no=22256