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| 미국 브로드 컴, 3G 휴대폰 대상 싱글 칩 발표 |
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| 구분 | 미국 | 자료출처 | www.reuters.com |
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| 분류 | 활용 > 시장창출 및 활성화 > 기술사업화/시장창출 | ||
| 기관구분 | 민간 | 주체기관 | 브로드컴社 |
| 통권 | 277 호 | 발행년도 | 2007 |
| 발행일 | 2007-10-16 | ||
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□ 칩 제조회사인 브로드 컴은 미국 시간 10월 15일, 3G 셀룰러 기술 및 모바일 기술을 싱글 칩에 집적한 새로운 프로세서를 개발했다고 진술했음
□ 동사에 의하면, 이 프로세서는 매우 낮은 소비 전력에서 작동하기 때문에 휴대폰 제조회사는 배터리 수명이 매우 길면서도 크기는 더욱 작아진 새로운 3G휴대폰을 지금보다 낮은 비용으로 개발할 수 있게 된다고 함 □ 이 새로운 3G휴대폰에 적합한 싱글 칩은, 전 세계에서 이용되고 있는 4개의 차세대 휴대폰 기술인, HSUPA(High-Speed Uplink Packet Access), HSDPA(High-Speed Downlink Packet Access), WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access), EDGE(enhanced data for GSM evolution)을 지원함. 카스테레오로 음악을 재생하기 위해서 FM라디오를 송수신할 수도 있음. 또 블루투스 기술을 지원하고, 5메가 픽셀 카메라의 처리 능력을 가짐 □ 브로드 컴은, 동 기술이 이러한 여러 가지 기능을 하나의 칩에 탑재했다는 점에서, Texas Instruments(TI)나 Qualcomm 등의 경쟁 기업들보다 적어도 1년은 앞서 나가고 있다고 주장했음. 또, 칩은 이미 브로드 컴의 일부 고객에게 제공되어 있다고도 했음 □ 이번에 개발된 새 칩으로, 휴대폰 사업자가 미국 시장보다도 빠른 네트워크를 신속하게 전개하고 있는 아시아에서 브로드 컴의 시장 점유율은 다른 경쟁사에 비해 증가할 가능성이 있음. 브로드 컴은 수년 간, 휴대폰 시장의 점유율 확대를 위해서 적극적으로 대응해 왔고, 그 결과 라이벌인 Qualcomm과도 일련의 소송을 진행 중임 |
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