□ 미국의 IBM은 10월 30일, 반도체 회로판에 새겨져 있는 패턴을 특별한 기술로 제거하는, 획기적인 반도체 회로판 재이용 공정을 개발했다고 발표했음

□ 동사는 이 새로운 재이용 공정을 이용하면, 회로판의 표면에서 보다 효율적으로 지식재산에 관한 부분을 제거하여, 폐기 처분되고 있었던 회로판을 반도체 제조공정의 모니터 회로판으로 재이용하거나, 수요가 증가하고 있는 솔라 패널용 태양 전지의 제조에 필요한 실리콘 원료로서 판매할 수 있게 되었다고 함

□ 동사에서는 제조 과정에서 발생하는 폐기물을 줄이고, 급성장하고 있는 솔라 패널 업계에 새로운 원재료 공급원을 제시하는 것으로서, 앞으로 반도체 제조업계에 이 공정의 상세한 내용을 제공해 갈 예정임. 한편, 이 프로세스는 현재 버몬트주와 뉴욕주에 있는 동사의 반도 체 생산거점에서 이용되고 있다고 함