□ Qualcomm이 경쟁사인 Broadcom과의 특허 소송에서 패한 뒤, 법원의 명령에 따르기 위해 고안해 낸 새로운 이동전화 칩세트를 소개함. 최근 판매를 시작한 동 칩세트는, 3월 말 이전에는 이동전화에 탑재되기 시작할 것으로 예상되고 있음.

□ 새로운 칩세트가 출시됨으로써, Qualcomm의 칩을 사용하는 이동전화 제조업체들은 이 칩세트를 장착시켜 이동전화를 미국 시장에 수출할 수 있게 되었다. 미국 이외의 지역에서는 이번 판결이 영향을 미치지 않음.

□ 지난해 Broadcom 특허 3건에 대한 Qualcomm의 침해를 인정한 캘리포니아주 연방지방법원이 1일, 특허를 침해하고 있는 것으로 보이는 3G, WCDMA 이동전화 칩의 판매를 즉각 중단하라는 명령내려, Qualcomm은 집행의 연기와 항소를 신청할 것인가의 여부를 고려하고 있다고 함.