∙ 2023년 12월 21일, 미국 상무부(DOC)는 미국 반도체 공급망의 산업 기반 조사를 실시할 예정임

- (배경) 미국에 본사를 둔 기업은 전 세계 반도체 매출의 약 절반을 차지하는 한편 각 해외 정부의 보조금 증가 등으로 인해 치열한 경쟁에 직면하고 있음

- (주요내용) DOC는 미국의 반도체 공급망 강화 및 국가안보를 위한 조치로 미국 반도체 공급망 및 국방 산업 기반의 역량 분석을 위한 조사를 실시할 예정이라고 발표함
∙ (조사목적) 본 조사의 목적은 레거시 칩(Legacy Chips)¹⁾으로 알려진 현세대(Current-generation) 및 성숙 노드 반도체(Mature-node Semiconductors)를 미국 기업들이 어떻게 조달하고 있는지 확인하는 것임
∙ (조사방법) DOC 산하 산업안보국(BIS)은 미국 핵심 산업의 공급망에 있어서 중국이 제조한 레거시 칩의 사용과 조달에 초점을 맞춘 조사를 시작할 예정임
∙ (기대효과) 동 분석은 반도체 공급망을 강화하고, 레거시 칩 생산을 위한 공평한 경쟁의 장을 촉진하며, 중국이 제기하는 국가 안보 위험을 줄이기 위한 미국의 정책에 정보를 제공할 것으로 예상됨

- (관련내용) DOC의 지나 레이몬도(Gina Raimondo) 장관은 “레거시 칩은 통신, 자동차, 방위 산업 기반과 같은 주요한 미국 산업을 지원하는 데 필수적인 가운데, 이번 조사를 통해 강력하고 다양하며 탄력적인 반도체 공급망을 구축하기 위한 다음 단계에서 필요한 데이터를 제공할 수 있을 것”이라고 강조함


1) 2022년 제정된 반도체 및 과학법(CHIPs and Science Act of 2022)에 따르면 레거시 장치는 28나노미터(nm) 이상의 기술로 생산된 장치로 정의되고 있으며, DOC에 다른 유형의 칩에 대한 정확한 정의를 공식화하도록 위임하고 있음.