□ IPB는 고성능 실리콘 반도체 기판인 「SOI 기판」 관련 기술을 개발하는 기업들이 보유한 개별 특허의 질적 측면을 평가한 「출원인 최고 스코어 순위」을 정리함. 랭킹 대상은 일본특허청에 SOI 기판 관련 기술을 출원하고 있는 모든 기업, 대학·연구기관, 개인임. 최근의 기술 동향을 파악하기 위해, 2002년 1월 이후에 출원되어 2008년 6월 말까지 공개 또는 등록된 특허 공보 1,069건을 바탕으로 집계한 것임. 덧붙여 출원인 최고 스코어가 동점인 경우에는 출원인 스코어가 높은 출원인을 우선함

□ 이 순위에 따르면 1위는 도시바, 2위는 신에츠 반도체, 3위는 SUMCO의 순으로 나타남. 도시바는 「소자의 배치를 최적화함으로써 BOX층을 박막화한 IC」관련 특허로 최고 득점을 획득함

□ 한편, 「출원 건수 랭킹」등 SOI 기판 시장에 관한 상세한 분석은「IPB 특허·기술 조사 리포트-특허의 질과 양으로 보는 경쟁기업 분석 : SOI 기판」에 게재됨. 이 리포트는 특허 데이터를 이용하여 SOI 기판에 관한 연구 개발을 실시하는 기업의 강점·약점을 검증한 것임

□ 이 리포트에서 다루는 5개 분야는 「전사법에 의한 박막 SOI-IC 및 그 제조 방법」, 「SOI 기판의 제조 과정 및 그 검사·평가방법」, 「반도체 장치 및 그 제조 방법」, 「SOI 기판 및 그 제조 방법」, 「왜(歪)SOI 기판 및 그 제조 방법」으로, 각 분야에서의 경쟁 상황을 부각하고 있음