지식재산정책정보분석
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| 인텔과 TSMC, 지식재산 인프라 및 Soc 솔루션 개발 협력에 관한 MOU 체결 |
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| 구분 | 미국 | 자료출처 | www.braina.com |
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| 분류 | 활용 > 시장창출 및 활성화 > 기술사업화/시장창출 | ||
| 기관구분 | 민간 | 주체기관 | 인텔社 |
| 통권 | 0 호 | 발행년도 | 2009 |
| 발행일 | 2009-03-03 | ||
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□ 미 인텔과 반도체 최대기업인 대만 TSMC는 3월 2일, 기술 플랫폼, 지식재산 인프라스트럭쳐 및 시스템 온 칩(Soc) 솔루션의 개발 협력에 합의하고 각서(MOU)를 체결했다고 발표했음 |
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