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지식재산창출

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인텔과 TSMC, 지식재산 인프라 및 Soc 솔루션 개발 협력에 관한 MOU 체결
구분  미국 자료출처   www.braina.com
분류   활용 > 시장창출 및 활성화 > 기술사업화/시장창출
기관구분   민간 주체기관  인텔社
통권  0 호 발행년도  2009
발행일  2009-03-03

□ 미 인텔과 반도체 최대기업인 대만 TSMC는 3월 2일, 기술 플랫폼, 지식재산 인프라스트럭쳐 및 시스템 온 칩(Soc) 솔루션의 개발 협력에 합의하고 각서(MOU)를 체결했다고 발표했음

□ 이번 MOU 하에서 인텔은 TSMC의 프로세스, 지식재산, 라이브러리, 디자인 플로우를 포함한 기술 플랫폼에 Atom 프로세서의 CPU 코어를 이식함. 양사의 제휴를 통해 보다 광범위한 어플리케이션으로 TSMC의 IP 인프라와 통합한 Atom 코어 탑재 Soc를 이용할 수 있도록 한다는 목적임

□ Atom은 Intel에서 제공하는 700만 개의 트랜지스터를 집적한 초소형 프로세서로 MSI, ASUS 등 많은 넷북에 탑재되고 있음. 이번 합의를 통해서 넷북에서 나아가 다양한 모바일 인터넷 디바이스(MID)나 스마트폰, 가전제품 등에 탑재되는 것을 목표로 한다고 함