□ 세계적인 포토닉스, 레이저 시스템 전문업체인 Electro Scientic Industries社(ESI)는 아일랜드 XSiL사로부터 모든 지식재산권과 일부 하드웨어 및 소프트웨어 컴포넌트를 매입하였다고 발표함. XSiL사는 강한 기술력과 견실한 특허 포트폴리오등을 포함한 지식재산권을 기반으로, 반도체 웨이퍼 싱귤레이션(wafer singulation) 어플리케이션의 파단강도 및 원료 처리량을 개선한 고수익 프로세스 솔류션을 제고하고 있음

□ 이번 계약은 XSil사의 주요 지식재산권을 Cignis 반도체 프로세싱 플랫폼에 적용하여 박막 웨이퍼 다이싱 장비를 개선하면서 ESI사의 2009년 4사분기 회계에 효력을 발생할 것임

□ ESI사 대표이사인 Nick Konidaris는 “7년여 간에 걸쳐 진행되어온 웨이퍼 레이저 다이싱 장비에 대한 연구와 더불어, XSiL사로 부터의 지식재산권 매입은 ESI사에게 가치 있는 프로세스 개발과 첨단 기술력을 제공해준다“라고 하며, ”최근 모바일 장치에 적합한 더 많은 기능과 메모리공간에 대한 필요성으로 인해 얇은 형태의 실리콘 웨이퍼를 개별화 할 수 있는 레이저 기반의 공정에 대한 요구가 증가하고 있다. 그래서 우리의 Cignis 플랫폼 기술과 XSiL사의 기술을 접목시켜 신(新) 웨이퍼 레이저 다이싱 장비 시장에서 우리의 입지를 드높이고자 하는 계획을 갖고 있으며, 이번 지식재산권 매입은 전 세계의 고객들에게 앞선 기술 솔루션을 제공하기 위한 끊임없는 노력의 한 예로 볼 수 있다“고 덧붙임