□ 지난 8월 25일, 일본의 반도체 웨이퍼 절삭 장치 제조업체인 디스코(ディスコ)社가 혼마(本間) 공업의 반도체 패키지(CSP: Chip Scale Package) 절삭 장치가 자사의 특허를 침해하였다며 제기한 소송의 공소심이 열림. 지식재산고등법원은 “특허 침해는 성립하지 않으며 디스코의 특허는 무효”라며 디스코의 항소를 기각하였음

□ 디스코는 혼마 공업의 반도체 패키지(CSP) 절삭 장치 「MCS-8000」이 디스코의 특허 3887614호 「절삭 방법」을 침해하고 있다며 소송을 제기한 바 있음. 이에 2008년 8월 1심인 도쿄지방법원은 ‘디스코의 특허는 공지 발명을 재구성한 것으로, 누구든 용이하게 생각해낼 수 있다.’고 하여 해당 특허는 무효라고 판단하고 디스코의 제소를 기각했음

□ 디스코는 1심 판결에 불복하고 지식재산고등법원에 항소하면서 해당 특허를 정정한다고 신청함. 일본 특허청이 정정을 인정한 후 특허 무효 심리판결을 내린 바, 이에 심리판결 취소 소송을 제기하고 거듭 2차 정정을 신청해왔음

□ 지식재산고등법원의 타키자와(滝澤) 재판장은 우선 특허 침해의 유무에 대해 판단하여, “본 특허는 출원 후의 거절 이유에 대응하여 절삭 대상을 반도체 웨이퍼로 한정하지 않은 장치 청구항을 삭제하고, 반도체 웨이퍼로 한정한 방법 청구항으로 권리를 취득하였다. 반도체 패키지는 발명의 기술 범위에 속하지 않는다.”라고 함. 또한 균등 침해 요건도 만족시키지 않는다며 ‘비침해’ 라는 결론을 내림

□ 또한 1심 판결이 특허 무효를 이유로 청구를 기각하고 있다는 점에서 고등법원에서는 그 후의 정정까지 포함하여 특허의 유효성을 판단함. 그러나 결과적으로 만약 제1, 2차 정정이 완료된다고 하더라도 여전히 손쉽게 유추가 가능하다는 이유로 특허가 무효임에는 변함이 없어, 디스코의 항소 기각하는 판결을 내린 것임