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HP-Hynix, 차세대 반도체메모리인 멤리스터 공동개발협정 체결
구분  기타 자료출처   www.marketwatch.com
분류   창출 > 지식재산권 창출활동 > 지식재산권창출 관련 국내외협력
기관구분   민간 주체기관  HP社
통권  2010-36 호 발행년도  2010
발행일  2010-08-31

◯ 8월 31일, 미국 Hewlett-Packard(HP)社는 세계적인 메모리 제조업체인 Hynix社와 함께 HP Labs에서 처음으로 선보인 회로 구성요소인 멤리스터(memristor)를 개발하기 위한 공동개발협정을 체결함
  - 이 협정에 의해 양자는 멤리스터 기술을 연구 단계에서 ReRAM(resistive random access memory) 형식의 상업 개발 단계로 발전시키기 위해 새로운 물질과 프로세스 통합 기술을 공동 개발할 것임

◯ 멤리스터는 「메모리 저항장치(memory resistor)」를 의미하며 1971년 University of California at Berkeley의 Leon Chua 교수가 네 번째 기본 회로 요소로 제시한 기술임. 이는 전력을 적게 소비하면서도 현재 이용되는 솔리드 스테이트 스토리지(solid state storage) 기술보다 빠르고, 전원이 차단된 상태에서도 정보를 보존할 수 있음
  - ReRAM은 소비전력이 낮은 비휘발성 메모리로 휴대 전화와 MP3에서 이용하는 플래시 메모리를 대체할 가능성이 있으며, 보편적인 저장매체 기능을 담당하여 플래시나 DRAM, 하드드라이브의 역할을 할 수 있음

◯ HP社는 자사가 보유한 3,000여개 특허의 가치를 높이기 위해 타사와 공동개발협정을 체결하고 있음
  - 지식재산권 라이선싱을 비롯한 기술 이전 협정을 통해 다른 기업들과 협력하여 신기술을 출시함으로써 새로운 시장을 개척하고 연구개발 투자비용을 회수하고 있음