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미국 상무부, ‘제2차 한-미 공급망·산업대화(SCCD)’ 공동 주최
구분  미국 자료출처   insidetrade.com
분류   인프라 > 지식재산 문화확산 > 국제교류/협력활동
기관구분   공공 주체기관  미국 상무부
통권  2024-28 호 발행년도  2024
발행일  2024-07-09
∙ 2024년 6월 27일, 미국 상무부(DOC) 지나 레이몬도(Gina Raimondo) 장관은 한국 산업통상자원부 안덕근 장관과 미국 워싱턴 D.C.에서 ‘제2차 한-미 공급망·산업대화(the second United States-Korea Supply Chain and Commercial Dialogue, SCCD)’ 장관급 회의를 공동으로 주최하였다고 미국 Inside U.S Trade가 보도함

- (배경)
SCCD는 미국과 한국이 세계 시장에서 상호 이익이 되는 사업 기회를 모색함에 따라 양국의 산업 경쟁력 강화와 상호 기업 간의 협력을 촉진하는 것을 목표로 함
∙ 2023년 4월 27일, DOC는 한국 산업통상자원부와 ‘제1차 한-미 SCCD’를 공동 주최하여 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)과 인플레이션 감축법(IRA) 등에 대한 기업 부담 최소화에 합의함1) 

- (주요내용) 이번 회의에서 한-미 양국 장관은 합의 사항을 점검하고 민간 부문의 글로벌 경쟁력과 산업 회복력을 향상시키고자 파트너십을 유지하기로 하였으며 주요내용은 다음과 같음
(반도체) 양국 장관은 회의 직전 양국의 반도체협회가 공동 주최한 ‘한-미 SCCD 반도체 포럼(U.S.-Korea SCCD Semiconductor Forum)’에 참석하여 최근 DOC가 한국의 삼성전자2) 및 앱솔릭스와 체결한 구속력이 없는 예비각서(PMT)를 평가하고 양국의 공급망, 인력 및 연구개발(R&D) 협력 성과를 강조함
(헬스케어) 2024년 5월 개최된 한-미 기업 간 원격의료 가상(virtual) 쇼케이스, 2024년 6월 개최된 한-미 바이오 라운드테이블 등을 통해 양국 간 헬스케어 분야 혁신 및 공급망 협력이 강화되고 있음을 평가함
(첨단산업) 2023년 10월 개최된 3D 프린팅 등 적층제조(Additive Manufacturing) 쇼케이스를 통해 100개 이상의 한-미 기업들이 상호 시장 현황 및 투자 기회를 공유할 수 있었다고 언급함
(수출통제) 평화와 안보를 훼손하는 국가로부터 핵심 및 신흥 기술을 보호할 필요성을 인식하고, 공급망 혼란을 최소화하면서 국가안보 위협을 해결하기 위해 기존 협력을 지속하기로 합의함
(디지털) 표준 관련 협력 및 한-미 인공지능(AI) 기업 간 협력 등 디지털 경제 워킹그룹의 현재 및 향후 협력 방안에 대해 논의하고 이를 지속하기로 약속함

- (관련내용) DOC 지나 레이몬도 장관은 이 외에도 자국민의 경제적 기회 증진을 위해 투자 및 글로벌 시장 접근성을 높이고자 하는 제3국에서의 협력 기회 또한 모색해야 할 필요가 있다고 부연함


1) 관련 내용은 연구원 IP News 제2023-18권호 참조: https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.do?bd_gb=trend&bd_cd=2&bd_item=0&field=searchTC&query=SCCD&po_item_gb=&po_no=21994
2) 2024년 4월 15일, 미국 상무부(DOC)와 한국의 삼성전자(Samsung Electronics)가 최첨단 반도체 생태계 구축을 위해 64억 달러(한화 약 9조 원) 상당의 자금을 지원하는 구속력 없는 예비적 각서(PMT) 체결에 합의함. 관련 내용은 연구원 IP News 제2024-18권호 참조: https://www.kiip.re.kr/board/trend/view.do?bd_gb=trend&bd_cd=2&bd_item=0&field=searchTC&query=PMT&po_item_gb=&po_no=22804