〇 11월 15일, 일본 Hitachi Chemical社는 한국 반도체 기업인 K.C.Tech社에 대해 자사의 CMP slurry 관련 미국특허를 침해했다고 미국 텍사스주 오스틴 서부지방법원에 소를 제기함
  - K.C.Tech社의 CMP slurry인 「KCS-3100」이 침해하고 있다고 판단한 특허는 「미국특허 No. 7,115,021」과 「미국특허 No. 7,871,308」 2건임
   * CMP slurry는 반도체를 만드는 토대가 되는 얇은 판인 웨이퍼를 평탄하게 가공하는데 사용하는 연마액임. 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 실시하여 반도체 웨이퍼의 평탄도를 높이고 공정 시간을 줄일 수 있음

〇 Hitachi Chemical社는 성명에서 2010년 6월부터 K.C.Tech社와 문제 해결을 위해 화해 조건 등에 대한 협의를 계속해 왔지만 합의에 이르지 않았다고 밝힘
  - 이에 자사의 지식재산을 보호하고 특허 사용료 지불을 요구하기 위해서 소를 제기했다고 밝힘

〇 Hitachi Chemical社는 자사가 반도체 업계의 발전을 위해 CMP의 혁신적인 제품 및 제법 개발에 참여하고 있으며, 자사의 CMP slurry는 풍부한 제품 라인업, 높은 품질 신뢰성, 뛰어난 기술 지원으로 STI(Shallow Trench Isolation)용 전 세계 시장의 최고 점유율을 차지하고 있다고 밝힘
   * STI : 실리콘 웨이퍼상에 존재하는 수백 만 개의 반도체소자를 각각 전기적으로 절연하는 「소자 분리」 분법의 하나임

〇 Hitachi Chemical社는 향후에도 지식재산 측면에서 사업의 우위성을 도모하기 위해, 보유하고 있는 특허 및 기타 지식재산을 보호하고 적극적으로 권리를 행사할 방침이라고 강조함

〇 한편, K.C.Tech社는 Hitachi Chemical社의 특허를 침해한 바 없으며 특허 무효화 등의 대응과 함께 Hitachi Chemical社의 CMP slurry 제품이 자사의 특허를 침해하고 있다고 판단되어 이에 대한 대응 또한 준비하고 있다고 강경 대응할 입장을 밝힘