〇 2월 16일, 일본 Patent Result社는 「대학별 공동출원건수 순위」 및 「기업별 대학과의 공동출원건수 순위」를 발표함
  - 이는 일본 특허청(JPO)에 접수된 대학의 출원 중에서 2011년 12월말까지 공개된 공보를 대상으로 정리한 것임

〇 대학별 공동출원건수 순위를 집계한 결과, 1위 토호쿠(東北)대학, 2위 도쿄(東京)대학, 3위 도쿄공업대학으로 나타남


〇 공동출원이 많은 분야나 대상은 대학별로 상이하게 나타남
  - 1위인 토호쿠대학은 반도체, 재료, 나노구조물, 의약품 등의 분야에서 도쿄 일렉트론社와 가장 많은 공동출원을 한 것으로 나타남
  - 2위인 도쿄대학은 유전자공학, 재료 분석, 나노구조물, 의약품, 유기화학 등의 분야가 많았고, 공동출원은 도요타, 닛산 등 자동차 기업과 많이 한 것으로 나타남
  - 3위인 도쿄공업대학은 유기저분자화합물, 촉매, 연료전지, 도전재료 등의 분야가 많았고, 스미토모화학社, JX일본석유에너지社, JSR社, 미츠비시전기社와 공동연구을 실시하고 있음

〇 그 외에도 해외의 대학 증 미국 캘리포니아 대학이나 중국 칭화(清華)대학이 일본에 적극적으로 출원을 실시하고 있음
  - 특히 빠르게 성장한 칭화대학은 터치패널이나 탄소섬유 등에서 중국 FOXCONN ELECTRONICS社와 많은 공동출원을 실시하고 있음

〇 한편 기업별 공동출원건수 순위에서는 1위 도요타자동차社, 2위 NTT社, 3위 FOXCONN ELECTRONICS社로 나타남


〇 1위 도요타자동차社는 도쿄대학과 공동연구를 가장 많이 실시하였고, 배기가스 정화 장치용 재료, 차량용 시트, 제어를 위한 센서 등을 공동출원함
  - 도쿄대학 이외에는 나고야공업대학, 토호쿠대학, 나고야대학 등과의 공동출원도 많음

〇 2위 NTT社는 교토대학, 오사카대학, 도쿄대학, 게이오대학 등과 공동연구를 실시함
  - 교토대학과는 탄소섬유 강화 플라스틱이나 플렉시블 플레이트, 색소 증감 태양전지 등을 출원하고, 오사카대학과는 광역데이터 통신기술 등 다양한 분야에서 공동출원을 함

〇 3위 FOXCONN ELECTRONICS社는 iPhone의 조립 등 EMS(Electronic Manufacturing Service)사업으로 알려져 있는데 모두 중국 칭화대학과 공동출원을 실시함
  - 최근에는 적극적으로 일본 출원을 실시하고 있으며 그 중에서도 터치패널 기술에 주력하고 있음