〇 7월 31일, 일본 TOWA社는 스미토모중공업(住友重工業)社와 반도체 수지 봉지장치(樹脂封止装置)와 관련해 양사가 보유한 특허들 중 일부를 상호 이용할 수 있도록 하는 크로스라이선스 계약을 체결했다고 발표함
  - TOWA社는 이번 계약을 성사시키기 위해 스미토모중공업社와 약 1년 간 교섭했다고 밝히고, 구체적인 계약 내용에 관해서는 TOWA社의 특허 약 10건과 스미토모중공업社의 특허 약 10건이 크로스라이선스 대상에 포함되었으며 계약기간은 정해지지지 않았다고 설명함
   * TOWA社는 반도체 수지 봉지장치 부문에서 세계 시장점유율 45%를 차지하고 있으며, 스미토모중공업社는 정밀기계 사업 부문에서 봉지장치를 포함한 반도체 관련 제조설비를 생산하고 있음
   * 반도체 봉지란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 과정으로서, 여기에는 주로 수지, 세라믹 등과 같은 재료들이 사용되고 있음

〇 TOWA社와 스미토모중공업社 간의 이번 크로스라이선스 계약은 전략적 협력관계를 구축하여 글로벌 경쟁 환경에 공동으로 대응하려는 목적으로 추진됨
  - 현재 세계적으로 중국, 한국, 대만 등의 경쟁기업들은 기술수준 및 제품 품질을 향상시키고 있으나, 일본 기업들은 엔고의 영향으로 인해 가격 경쟁력이 떨어지고 글로벌 반도체 시장에서 고전 중임
  - 이러한 세계시장에서의 경쟁 심화와 일본 반도체 기업들의 사업 환경 악화로 인해 일본 기업들은 반도체 제조기술과 관련된 특허분쟁을 방지하고 시장점유율을 확대해야 할 필요성이 있음

〇 이번 계약을 통해 크로스라이선스 대상에 포함된 특허들은 반도체 수지 봉지장치에 적용되는 핵심기술에 관한 것으로서, 거푸집에 수지를 흘려 넣어 트랜스퍼 성형에 활용되는 TOWA社의 모듈 연결 특허, 장치 내 반송 기구에 관한 스미토모중공업社의 특허 등이 이에 포함되어 있음
  - 이 특허들은 봉지장치의 핵심 부품 및 생산성 향상에 중요한 기술이며, 특히 TOWA社의 모듈 연결 특허는 수지봉지를 위해 프레스 기구를 연결시키는 기술로 업계에서는 표준화되어 있을 정도로 일반화된 기술임